YANGZHOU POSITIONING TECH CO., LTD.
YANGZHOU POSITIONING TECH CO., LTD.
Главная> Перечень Продуктов> Полупроводниковые детали> Керамическое жилье> Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22
Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22
Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22
Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22
Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22
Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22

Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22

$0.0910-499 Piece/Pieces

$0.08≥500Piece/Pieces

Вид оплаты:L/C,T/T,Paypal
Инкотермс:FOB,CFR,CIF
Количество минимального заказа:10 Piece/Pieces
транспорт:Ocean,Air
Порт:SHANGHAI
Атрибуты продукта

МодельYZPST-DPC-16x22

маркаYZPST

Product NameCopper-Coated Ceramic Substrate Yzpst-Dpc-16x22

Metal Thickness Min8

Metal Thicknes Max15

Insulated Withstand Voltage2500v

Описание продукта

Керамическая подложка с медным покрытием

Тип: YZPST-DPC-16x22

l Общее описание

В керамической подложке с медным покрытием используется технология меднения, а поверхность меди защищена медным консервантом. Металлический слой (медь) хорошо прилегает к керамической подложке из оксида алюминия. Изделие обладает хорошей теплоотдачей.

l Применение: изолирующий материал корпуса полупроводникового прибора

l Особенности:

 

 

Min

Max

Units

Metal thickness

8

15

μm

 

Metal adhesion

Raduis of welding sopt:1.5mm

Pulling force 30Kg

 

Insulated withstand voltage

2500

V

l Размер : мм ( ± 0,1)

YZPST-DPC-16x22-1.jpgYZPST-DPC-16x22-2.jpg




Горячие продукты
Главная> Перечень Продуктов> Полупроводниковые детали> Керамическое жилье> Керамическая подложка с медным покрытием YZPST-DPC-16x22
苏ICP备05018286号-1
Отправить Запрос
*
*

We will contact you immediately

Fill in more information so that we can get in touch with you faster

Privacy statement: Your privacy is very important to Us. Our company promises not to disclose your personal information to any external company with out your explicit permission.

Отправить